CGA2B2C0G1H030C

Cap Ceramic 3pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0402 125C Low ESR Automotive T/R

Worldwide (495)649-84-45 TDK
Техническая документация:
CGA2B2C0G1H030C

Анализ рынка CGA2B2C0G1H030C@TDK - доступность и цена со складов и из производства:

Источник
Срок (р.д.)
Наличие, шт.
Опт, шт.
Цена опт
Источник
Срок
(р.д.)
Наличие,
шт.
Опт, шт.
Цена
опт
Склад
 
Склад
 
Склад
 
Склад
 
Склад
 
Склад
 

Технические характеристики CGA2B2C0G1H030C

Перед покупкой рекомендуем уточнить на сайте изготовителя
Operating Temp Range
-55C to 125C
Rad Hardened
No
Failure Rate
Not Required
Construction
SMT Chip
Voltage
50VDC
Capacitance
3(pF)
Tolerance (+ or -)
0.25pF
Temp Coeff (Dielectric)
C0G
Wire Form
Not Required
Mounting Style
Surface Mount
Packaging
Tape and Reel
Package Case
0402
Product Length (mm)
1(mm)
Product Depth (mm)
0.5(mm)
Product Height (mm)
0.5(mm)
Case Style
Ceramic Chip
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Number of Terminals
2
Seated Plane Height
Not Required(mm)
Lead Diameter (nom)
Not Required(mm)
Termination Style
PAD
Microwave Application
NO
Technology
STANDARD
обновлено 28-04-2024
CGA2B2C0G1H030C%40TDK