DF2266TF13V

MCU 16-bit H8S/2000 CISC 128KB Flash 3.3V/5V 100-Pin TQFP Tray

Worldwide (495)649-84-45 Renesas Electronics
Техническая документация:
DF2266TF13V

Анализ рынка DF2266TF13V@RENESAS - доступность и цена со складов и из производства:

Источник
Срок (р.д.)
Наличие, шт.
Опт, шт.
Цена опт
Источник
Срок
(р.д.)
Наличие,
шт.
Опт, шт.
Цена
опт
Склад
 
Склад
 
Склад
 
Склад
 
Склад
 
Склад
 

Технические характеристики DF2266TF13V

Перед покупкой рекомендуем уточнить на сайте изготовителя
Operating Temperature Classification
Commercial
Operating Supply Voltage (Typ)
3.35(V)
Rad Hardened
No
Instruction Set Architecture
CISC
Cpu Family
H8S
Programmable
Yes
Frequency
13(MHz)
Mounting
Surface Mount
Operating Temp Range
-20C to 75C
Package Type
TQFP
Pin Count
100
Operating Temperature (Min)
-20C
Total Internal Ram Size
8KB(kB)
Program Memory Size
128KB(kB)
Operating Supply Voltage (Max)
5.5(V)
Interface Type
I2CSCI
Program Memory Type
Flash
Number of Timers - General Purpose
8
Operating Temperature (Max)
75C
On-Chip ADC
10
# IOs (Max)
67
Device Core Size
16(b)
Operating Supply Voltage (Min)
3(V)
On-Chip DAC
2
Packaging
Tray
Clock Freq
13(MHz)
ADC Resolution
10
DAC Resolution
8
Maximum Expanded Memory Size
16MB
Device Core
H8S2000
обновлено 24-03-2024
DF2266TF13V%40RENESAS