Vishay Intertechnology обозначение компонентов

Сайт изготовителя: http://www.vishay.com
Тикер Элитан: @VISHAY

Значение суффиксов (символы в конце партнамбера):

Суффиксы вида упаковки и покрытия выводов:
08 - упаковка в ленте на маленькой бобине (обычно 3000 шт)
18 - упаковка в ленте на большой бобине (обычно 10000 шт)
B - упаковка россыпью Bulk (для пассивных компонентов)
E1 - бессвинцовое покрытие выводов Олово/Серебро/Медь
E2 - бессвинцовое покрытие выводов 100% олово
E3 - бессвинцовое покрытие выводов
E4 - бессвинцовое покрытие выводов Никель/Золото/Палладий
GS08 - упаковка в ленте на маленькой бобине (обычно 2500 шт)
GS18 - упаковка в ленте на большой бобине (обычно 10000 шт)
M3 - бессвинцовое покрытие выводов, без галогенов
T - упаковка в ленте на бобине Tape & Reel
TR - упаковка в ленте на бобине Tape & Reel
T1, T2, T3, T4, T5 - упаковка в ленте на бобине Tape & Reel (повернутое расположение в ленте)
/1, /23, /4, /51, /54, /73, /I, /H - виды упаковки. Подробное описание упаковки. /51 - россыпь. Остальные коды - разновидности лент.

Суффиксы категорий качества:
AT - категория качества повышенной надежности, соответствие автомобильному стандарту AEC-Q101 rev.A
_A/ - категория качества повышенной надежности, соответствие автомобильному стандарту AEC-Q101
BT - категория качества повышенной надежности, соответствие автомобильному стандарту AEC-Q101 rev.B
CT - категория качества повышенной надежности, соответствие автомобильному стандарту AEC-Q101 rev.C
H - категория качества повышенной надежности, соответствие автомобильному стандарту AEC-Q101

Суффиксы вида корпуса:
A - корпус SMD
B - корпус DIP (у микросхем и полупроводниковых приборов)
B - корпус miniFOOT
D - температурный диапазон -40...+85C
E - температурный диапазон -40...+125C
J - корпус пластиковый DIP
N - корпус miniQFN
Q - корпус TSSOP или MSOP
W - корпус широкий SOIC
X001 - корпус DIP с выводами отформованными обычно на 300" (7.62 мм)
X006, X016 - корпус DIP с выводами отформованными широко на 400" (10.16 мм)
X007, X017 - корпус SMD с выводами отформованными дно корпуса 0,7 мм над платой
X009, X019 - корпус SMD с выводами отформованными дно корпуса 0,1 мм над платой
Y - корпус узкий SOIC