Texas Instruments обозначение компонентов

Сайт изготовителя: http://www.ti.com
Тикер Элитан: @TI

Значение суффиксов (символы в конце партнамбера):

Суффиксы вида упаковки и покрытия выводов:
/2K - упаковка в ленте на бобине 2000 штук
96 - упаковка в ленте на большой бобине 2500 штук
E3 - разновидность бессвинцового покрытия выводов
E4 - разновидность бессвинцового покрытия выводов
G - бессвинцовая технология Pb-Free RoHS
G3 - разновидность бессвинцового покрытия выводов
G4 - разновидность бессвинцового покрытия выводов
R - упаковка в ленте на большой бобине 1000, 2000 или 2500 штук
RQ1 - упаковка в бобине 3000 штук
T - упаковка в ленте на маленькой бобине 250 штук
TR - упаковка в ленте на большой бобине 2000 или 2500 штук

Суффиксы температурного диапазона и надежности:
0 - коммерческий температурный диапазон 0...+90C (у процессоров)
A - расширенный температурный диапазон -40...+105C (у процессоров)
B - отобранные компоненты с лучшими характеристиками, чем без буквы "B"
C - коммерческий температурный диапазон 0...+70C
D - индустриальный температурный диапазон -40...+90C (у процессоров)
EP - высокая надежность. Для военного, аэрокосмического и медицинского применения
HT - расширенный температурный диапазон -55...+210C
I - индустриальный температурный диапазон -40...+85С
M - военный температурный диапазон -55...+125C
Q - высокотемпературный диапазон -40...+125C

Суффиксы вида корпуса:
CYE - корпус BGA
D - корпус SOIC (у микросхем логики)
DBV - корпус SOT 5-выводный
DBZ - корпус SOT 3-выводный
DCK - корпус SC 5-выводный
DGK - корпус MSOP
DGS - корпус MSOP
DRG - корпус DFN
DW - корпус SOIC-16
E - корпус SSOP или PDIP (см. даташит)
F3A - корпус DIP керамический
FK - корпус PAD LCCC безвыводной керамический
HKJ - корпус керамический планарный нестандартный
JG - корпус керамический DIP
LP - корпус TO
P - корпус DIP
PAP - корпус HTQFP
PBS - корпус TQFP-32
PF - корпус TQFP
PK - корпус SOT 1+3-выводный
P-U - корпус SOP
PW - корпус TSSOP-8
RGE - корпус VQFN
YZK - корпус DSBGA