Analog Devices обозначение компонентов

Сайт изготовителя: http://www.analog.com
Тикер Элитан: @AD

Значение суффиксов (символы в конце партнамбера):

Суффиксы вида упаковки и покрытия выводов:
R2 - упаковка в ленте на бобине Tape & Reel
REEL - упаковка в ленте на большой бобине 13" Tape & Reel
REEL7 - упаковка в ленте на маленькой бобине 7" Tape & Reel
RL - упаковка в ленте на большой бобине 13" Tape & Reel
RL7 - упаковка в ленте на маленькой бобине 7" Tape & Reel
WP - упаковка на поддоне 2"x2" Waffle Pack
Z - бессвинцовая технология

Суффиксы вида корпуса:
B - корпус BGA
BC - корпус CSP_BGA
BE - корпус CSP_BGA_EM
BG - корпус CBGA
BP - корпус BGA ball-grid-array
C - бескорпусный кристалл
CB - корпус WLCSP
CC - корпус LGA
CD - бескорпусный кристалл
CE - корпус LGA_CAV
CHIPS - бескорпусный кристалл
CP - корпус LFCSP
E - корпус керамический LCC
EB - Evaluation Board - отладочная плата
EV - Evaluation Board - отладочная плата
EVAL - Evaluation Board - отладочная плата
J - корпус JLCC
KC - корпус SOT-223
KS - корпус SC-70
N - корпус PDIP (пластиковый DIP)
P - корпус PLCC
PCB - Evaluation Board - отладочная плата
Q - корпус CDIP (керамический DIP)
QC - корпус CERPAK
R - корпус SOIC_N
RA - корпус SOT-143
RB - корпус SOIC_W_BAT
RD - корпус SOIC_N_EP
RE - корпус TSSOP_4.4
RH - корпус MSOP
RJ - корпус SOT-23
RK - корпус SOT-89
RM - корпус MSOP
RP - корпус PSOP2
RQ - корпус QSOP
RR - корпус PSOP3
RS - корпус SSOP
RT - корпус SOT-23-3
RU - корпус TSSOP_4.4
RV - корпус TSSOP_6.1
RW - корпус SOIC_W широкий
RY - корпус SOT_66
S - корпус MQFP
ST - корпус LQFP
SU - корпус TQFP
SV - корпус TQFP
SW - корпус LQFP
UJ - корпус TSOT